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高通伤心了!英特尔芯片明年终于要与苹果iPhone喜结连理了让他们情投意合的包括

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  • 2018-01-09
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高通伤心了!英特尔芯片明年终于要与苹果iPhone喜结连理了让他们情投意合的包括  国外最近援引知情人士的线年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片,型号为前者最新推出的7360 LTE芯片…

原标题:高通伤心了!英特尔芯片明年终于要与苹果iPhone喜结连理了让他们情投意合的包括

  国外最近援引知情人士的线年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片,型号为前者最新推出的7360 LTE芯片。业界分析人士称,英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。

  笔者仔细看了这篇报道,里面还有一些信息比较有趣,比如:“一位知情人士表示,英特尔一直希望能为苹果提供LTE芯片,甚至不惜掷重金”。“高通作为苹果长期的芯片供应商,与后者一直保持着愉快但并不简单的合作关系”。再比如,“苹果找到第二家主要(通信芯片)供应商,将使得公司在(与高通的)合作关系中处于有利地位。”一位知情人士指出。“英特尔已经意识到自己在移动市场落后于高通的事实,公司也明确表示向设备生产商供给移动芯片将是当前主要的发展计划之一”。

  首先,这些信息说明,苹果选择英特尔,绝对不光是后者砸钱的结果,这句话值得注意,“苹果与高通保持着愉快但并不简单的合作关系”。这个“并不简单”,笔者以为,其一,这证明了高通芯片目前对苹果的重要性,在苹果的眼中,高通的重要地位;其二,虽然高通是苹果的重要供应商,但苹果也并不愿意在芯片完全受制于他们。因此,技术实力和在移动芯片上的努力都有目共睹的英特尔,就成了苹果的选择。

  第二,对英特尔来说,这也是一个难得的机会。笔者之前就已经说过,他们之所以一直在移动芯片产品的战略定位、商业模式等方面摇摆不定,很大程度上是源于缺少一家有影响力的终端厂商做它的合作伙伴。但去年他们推出的XMM7262,已经是直指iPhone的产品。虽然英特尔早年因为没有看到iPhone的前景而与巨大的商业利益失之交臂,但他们并未放弃这个机会,一直在与苹果进行接触,渴望打进苹果移动终端的供应链中。

  对于高通在移动领域的地位,英特尔一直是有心却乏力。虽然英特尔在基带芯片上的技术值得肯定,但弱点也不能忽略,比如SoC差点意思。此番移动芯片在技术上的突破,就是英特尔苹果的理由。去年9月时,笔者就说过,凭借着英特尔的技术,2015年苹果的新iPhone采用他们产品的可能性是存在的,而且机率不低。这回看到这个消息,也证明了笔者的判断,甚至可以猜测一下,英特尔推出自有品牌的手机产品,也不是不可能的。

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