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经开区“芯”力量亮相国际半导体展

  • 来源:互联网
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  • 2020-06-30
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  6月27日,全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020国际半导体展”在上海开幕。北京经开区在全面落实防疫措施的前提下,周密筹备、精心组织亦庄国投和集创北方、京微齐力、ISSI等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相,展示最新产品和技术解决方案。管委会主任梁胜出席展会开幕式暨SEMI成立50周年庆典,并主持同期举办的“SIIP China:SEMI 产业创新投资论坛”。

  展会现场,集创北方、ISSI、京微齐力、安普德科技等IC设计企业带来了行业领先的显示驱动芯片、车载存储芯片、国产FPGA芯片开发板、双频WiFi芯片等芯片及应用产品。想实电子和凯德石英等设备及材料企业展示了分布式台区智能终端和石英舟等产品,吸引了众多参展观众和与会嘉宾的关注。

  展会期间,经开区还组团参观各展位,观摩展商最新产品,了解半导体技术发展动向,探讨产业发展趋势。大家纷纷表示,集成电路相关企业要直面疫情冲击、捕捉创造机遇、全力转危为机,充分利用新型基础设施建设和公共卫生服务系统智能化、数字化升级等有利契机为半导体产业带来的强劲需求和拉动作用,积极推动经开区集成电路产业发展,持续助力区域科技创新和产业升级。

  经开区作为当前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一,现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链,产业规模占北京市集成电路产业规模的1/2,承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批国家最高水平科技发展成果。经开区投融资平台

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